IPhone SE разобрали. Фото

Смартфон компании Apple iPhone SE только минимально превосходит модель 6S. Невзирая на то, что аппарат внешне не отличается от iPhone 5S, его железо практически идентично теперешнему флагману iPhone 6S. Первым же делом принялись за сравнение дизайна, небольшие отличия в котором у iPhone SE и iPhone 5/5s тоже есть — новый iPhone лишился угловой кромки по всему периметру железного каркаса. Гениальной Apple и ее бесстрашному начальнику мистеру Куку удалось правильно подобрать компоненты, нужные для создания удачного продукта. Его производителем является компания TSMC.

Прочую начинку SE переняла у iPhone 5S, увидевшего свет в течении позапрошлого года.

Работники Chipworks акцентируют внимание на том, что безусловно все технические детали iPhone SE уже встречались в не менее ранних вариантах, делая столь желанную новинку неким Франкенштейном. К примеру, процессор был выпущен в августе-сентябре предыдущего года, оперативная память — в декабре, а материнская плата была готова к январю 2016-ого. Подобная ситуация и с чипом NFC, который также был взята из 6S (NXP 66V10).

При всем этом модуль флэш-памяти Toshiba NAND на 16 Гбайт, обнаруженный в телефоне iPhone SE, является новым чипом. Модем и радиочастотный приемопередатчик перекочевали в iPhone SE из iPhone 6 и 6 Plus, звуковые микросхемы — из iPhone 6s и 6s Plus, иные компоненты тоже взяты у прошлых моделей. Это можно сказать и о антенне EPCOS D5255, а еще о схеме управления питанием TI 338S00170.